초고해상도 3D 디지털 현미경
초고해상도 3D 디지털 현미경
개요
기술 사양
제품 장점
제품 응용
제품 개요
울트라-딥 3D 디지털 현미경은 2D에서 3D에 이르는 관찰 및 정밀 측정을 지원하는 통합형 디지털 이미징 및 측정 플랫폼입니다. 연구, 재료 과학, 반도체, 3C 전자제품, 금속조직학, 생명과학 등 다양한 전문 분야의 응용을 위해 설계되었습니다.
기술 사양
| 광학 시스템 | 광학 시스템 | 텔레센트릭 연속 줌 시스템 |
| 총 배율 | 20배 – 7500배 | |
| 배율 전환 | 모터식 전환 | |
| 카메라 | 카메라 | 1/1.7인치, 12MP, 프레임 속도 30fps(최대) |
| 해상도 | 표준(고속) | 2800×2100 픽셀 |
| 고해상도 | 4000×3000 픽셀(고정밀 서브픽셀 모드에서 최대 16000×12000) | |
| 관찰 | 관찰 모드 | 동축, 링, 링 세그먼트, 링 반사, 혼합, 투과 조명 |
| 스테이지 | 테이블 크기 | 230×245 mm |
| 이동 범위 | 최대 100×100 mm | |
| 회전 각도 | 최대 ±90° | |
| 적재 용량 | 5 kg | |
| 스탠드(프레임) | 상부 Z축 모터 구동 이동 | 51 mm |
| 상부 Z축 이동 | 모터식: 핸드휠, 컨트롤러, 소프트웨어 제어 | |
| 하부 Z축 모터 구동 이동 | 50 mm | |
| 하부 Z축 이동 | 모터식: 핸드휠, 소프트웨어 제어 | |
| 틸트 각도(각도 인식) | ±90° | |
| 컨트롤러 | 컨트롤러 | 모든 모터 구동 부품의 협동 연동 |
| PC | 컴퓨터 | 28" 4K UHD 디스플레이; CPU: i7; RAM: 64GB; SSD + HDD; 상위 사양으로 업그레이드 가능 |
| 기타 파라미터 | 전원 공급 | 100–240 VAC, 50/60 Hz |
| 크기 | 615×346×691 mm (PC 및 컨트롤러 제외) |
제품 장점
초심층 피사계 심도 이미징
독점적인 텔레센트릭 APO 광학과 실시간 깊이 융합 기술을 결합하여 높은 해상도의 세부 묘사를 그대로 유지하면서도 뛰어난 심도를 구현합니다—불규칙한 표면에도 이상적입니다.
고해상도 및 넓은 배율 범위
20X에서 7500X까지의 배율(다양한 광학 구성으로 구현)을 제공하여 매크로 및 마이크로 관찰 요구를 모두 충족합니다.
실시간 융합 및 할로 억제
첨단 광학 기술과 알고리즘이 눈부심과 후광 현상을 제거하여 HDR 이미징, 연속 초점 및 향상된 대비를 구현합니다.
지능형 및 자동화된 운영
모터식 줌, 자동초점 및 X/Y/Z 스테이지가 빠르고 반복 가능한 위치 정밀성을 보장하며, 직관적인 핸드헬드 컨트롤러로 이를 지원합니다.
포괄적 측정 및 분석
프로파일, 높이, 입자 분석, 거칠기 및 청정도 평가를 포함한 통합 2D/3D 측정 도구.
자동 에지 검출 기능으로 작업자의 오류를 줄이고, 데이터 내보내기(Excel/CSV) 및 사용자 정의 가능한 보고 기능을 제공합니다.
대면적 스티칭 및 내비게이션
내비게이션 지도와 3D 합성을 활용한 고해상도 이미지 스티칭—대형 시료 검사에 이상적입니다.
모듈식 및 확장 가능 설계
다수의 카메라, 렌즈 및 관찰 모드(편광, DIC, 투과/반사, 암시야)를 지원하는 유연한 구성.
높은 효율성 및 재현성
원클릭 교정과 자동화된 워크플로우로 일관되고 신뢰할 수 있는 검사 결과를 보장합니다.
제품 응용
● 반도체 및 전자제품: 솔더 조인트/핀 높이 측정, BGA 단면 검사, 와이어 본딩 분석, 칩 결함 검사, 솔더 및 도금 분석
● 재료 및 금속조직학: 미세조직 관찰, 금속 단면 분석, 표면 거칠기 및 성분·구조 분석
● 배터리 및 에너지: 리튬 배터리 전극의 버 검출, 전극 시트의 표면 결함 검사
● 생명과학 / 생물학적 시료: 곤충의 날개, 겹눈 구조, 모발 및 조직 표면의 관찰(조명 모드와 대물렌즈는 시료 유형에 따라 선택)
● 산업 검사: 공구 및 날의 마모 분석, 면도날 검사, 분말·입자 수 및 크기 분포 측정, 표면 청정도 분석
● 대형 샘플 및 스티칭 적용 분야: 검사 작업을 위한 고해상도 대면적 스티칭, 내비게이션 및 3D 스티칭
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