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반도체 검사 현미경

반도체 검사 현미경

DMS-1000 반도체 검사 현미경은 고정밀 반도체 및 웨이퍼 검사 응용을 위해 설계되었습니다. 초심도 3D 디지털 이미징과 고해상도 관찰 기능을 갖추고 있어, 산업 현장 및 연구실 환경에서 칩, 웨이퍼 및 반도체 부품에 대한 정확한 분석을 가능하게 합니다.
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개요

기술 사양

제품 장점

제품 응용

제품 개요

DMS-1000 반도체 검사 현미경은 첨단 반도체 검사, 웨이퍼 분석 및 미세 전자기기 관찰 등 다양한 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 초심도 3D 디지털 이미징 기술과 고해상도 시각화 기능을 탑재한 이 시스템은 반도체 표면, 칩 구조 및 마이크로 스케일 부품에 대한 정밀한 검사를 제공합니다.

안정적인 이미징 성능, 실시간 관찰 기능 및 정밀 줌 시스템은 반도체 제조, 실험실 연구 및 품질 관리 공정의 효율성을 높여줍니다. 이 현미경은 웨이퍼 검사, 집적회로 분석, 반도체 패키징 검사 및 정밀 전자기기 응용 분야에 이상적입니다.

기술 사양

매개변수 사양
제품 모델 DMS-1000 반도체
제품 유형 반도체 검사 현미경
영상 기술 초고해상도 3D 디지털 이미징
센서 유형 고해상도 CMOS 센서
해상도 1920 × 1080 풀 HD
배율 범위 20X – 1000X
프레임 레이트 최대 60fps
작업 거리 장작업거리 설계
심도 초심층 3D 관찰
집중 방법 정밀 미세 초점
렌즈 시스템 고정밀 줌 렌즈
조명 조절 가능한 LED 조명
관찰 모드 실시간 디지털 관찰
이미지 출력 HDMI / USB 디지털 출력
응용 분야 반도체 및 웨이퍼 검사
운영 환경 실험실 / 반도체 생산

제품 장점

정밀 반도체 검사

웨이퍼, IC, 칩 및 반도체 구조물의 정확한 관찰을 지원합니다.

초고해상도 3D 이미징

복잡한 반도체 표면에 대한 향상된 깊이 시각화를 제공합니다.

고해상도 관측

마이크로일렉트로닉스 분석을 위한 선명하고 정밀한 이미징 성능을 제공합니다.

실시간 디지털 이미징

효율적인 실시간 검사 및 분석 워크플로우를 지원합니다.

산업용 등급의 안정성

반도체의 지속적인 검사 및 실험실 응용을 위해 설계되었습니다.

제품 응용

  • 웨이퍼 검사
  • 반도체 패키징 검사
  • IC 부품 분석
  • 칩 표면 관찰
  • 마이크로일렉트로닉스 검사
  • 반도체 제조
  • 과학 연구
  • 정밀 전자 분석

 

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